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光大新科技城项目规划3到5年完成整体建设

  本报讯(记者廖婉廷周双双)7月25日,重庆高新区管委会与特斯联签订合作协议,共建重庆——光大新科技城项目。9月7日,特斯联副总裁谢超表示,特斯联初步规划用3到5年的时间来完成光大新科技城整体建设,计划将其打造成为重庆的“硅谷”。
  根据协议,重庆——光大新科技城将落户在重庆高新区,将形成人工智能、物联网、大数据、智能制造企业和相关应用产业创新集群,为重庆高新区智能升级、动能转换、科技创新树立模式典范。重庆高新区和特斯联还将共同打造光大新科技总部,吸纳各个科技板块的优秀企业与人才资源聚集到重庆高新区,助力重庆高新区数字经济发展;建设重庆光大新科技创新公共服务平台,包括展览体验、发展研究、成果转化、教育培育等八大功能中心;建设重庆国家级智能物联网产业创新中心,包括技术研发、技术测试、应用验证、应用示范等八大创新中心。
  此外,在2019智博会上,特斯联与京东数科正式发布了智能社区解决方案。目前,这一项目在上海已经落地,将随着光大新科技城的建设逐步在重庆落地。
  谢超认为,智能化社区所有的服务和功能对社区居民来说都应是无感化并且非常便捷的。“举一个简单的例子,原来我们进入小区需要门禁卡,停车需要停车卡,支付时需要银行卡。在一个社区里面,我们希望能够把这些全部整合在一起,通过人脸识别方式或其他的身份鉴别的方式,直接实现无卡化,让繁琐的程序变成‘闪过’的一个形式。”谢超说,未来这些场景都会在光大科技新城里看到。
  他表示,这样的智慧社区其实背后蕴藏着众多科技,首先每一项服务要实现无卡化,其次所有的系统需要去打通,这是非常繁重的一个工作。“至少在3到5年之内,智慧城市的呈现方式,其实会体现在每个垂直板块上。但是,智慧社区的建设是一个渐进的过程,需要更长的时间去实现。”谢超说。

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